Millised on põhilised erinevused ehitusprotsessides kohapeal{0}}valatud terrazzo ja kokkupandavate paneelide terrazzo vahel?

Peamine erinevus kohapealse{0}}valamise terratso ja kokkupandavate paneelide terratso ehitusprotsessi vahel on järgmine:

1, Materjali vormimismeetodite ja ehitustasemete erinevused
Terrazzo kohapeal valamine
Materjali vormimine: segage toorained, nagu tsement, kiviosakesed ja värvipulber ehitusplatsil proportsionaalselt ja valage need otse, et moodustada ühtlane üldine maapinna struktuur.
Ehitushierarhia: On vaja lõpule viia aluse töötlemise, tasanduskihi ehitamise, võre ribade kinnitamise, tsemendikivipudru valamise, mitmekordse lihvimise ja poleerimise protsessid ja lõpuks moodustada pidev pinnakiht paksusega umbes 12-18 mm.
Põhiomadused: Kontrollige kokkutõmbumispragusid vasest või klaasist võre ribade kaudu ning integreerige pinnakiht ja aluskiht läbi tsemendilobri, mis kuulub monoliitsesse struktuuri.
Kokkupandav laud terrazzo
Materjali vormimine: Terrazzo toorained valmistatakse tehases standardseteks plaatideks (paksus 20-25 mm), transporditakse objektile ning seejärel monteeritakse ja paigaldatakse.
Ehitustase: Pärast aluse töötlemist paigaldatakse kokkupandavad plaadid otse ja jagatakse plaatide vaheliste ühenduste alusel plokkideks ning liimitakse alusele tsementmördi või liimiga.
Põhifunktsioon: plokk-tüüpi konstruktsiooni kasutamisel muutuvad plaatide liitekohad loomulikeks piirideks, ilma et oleks vaja -kohapeal eraldusribasid valada.

2, ehitusprotsessi põhietappide võrdlus
Ehitusfaasis valatakse monteeritavad terratsoplaadid kohapeal terratsoga
Aluse töötlemine nõuab aluse põhjalikku puhastamist ja tasanduskihi pealekandmist, et tagada tasasuse viga Alla 3 mm või sellega võrdne, tagades stabiilse aluse järgnevaks valamiseks. Aluskiht vajab tasandamist, kuid ei vaja ranget hooldust. Seda saab otse positsioneerida nööpnööriga ja tasasuse nõue on pisut madalam kui valamise puhul.
Splaissimistöötlust kasutatakse vasest või klaasist eraldusribade kinnistamiseks, mis kinnitatakse tsemendipudruga vaheseinte moodustamiseks ja pinnakihi pragunemise vältimiseks. Loomulik plokkide jaotus tugineb plaadi ühenduskohale ja vuugi laiust tuleb reguleerida tõmbejoontega, jättes tavaliselt 1–2 mm vahe.
Pärast pinnaehituseks tsemendikivipudru valamist tuleb seda kolm korda lihvida: esmane lihvimine, vahepealne lihvimine ja peenlihvimine. Pärast iga lihvimist tuleb seda parandada ja kõvendada ning lõpuks poleerida ja vahatada. Pärast plaadi paigaldamist tuleb seda töödelda vaid vuugitäidisega, täita sama värvi tsemendipastaga ja pind puhtaks pühkida, ilma et oleks vaja mitut lihvimist.
Sidumismeetodiks on pinnakihi ja aluskihi kui terviku sidumine läbi tsemendiloga, moodustades õmblusteta struktuuri. Plaat liimitakse aluskihiga läbi tsemendimördi või liimi, mis kuulub lokaalsetesse punkt- või pinnaühendustesse.
Ehitusperiood on pikk (umbes 7-10 päeva) ja nõuab iga protsessi kõvenemist ja kuivatamist ootamist. Ehitamise kiirus on kiire (umbes 3-5 päeva) ja plaate saab kasutusele võtta vaid pärast lühikest hooldusperioodi peale paigaldamist.
3, Kokkuvõte olulistest erinevustest
Erinev ehitusloogika
Valamisprotsess saavutab õmblusteta disaini integreeritud valamis- ja eraldusribade kaudu, rõhutades pinnakihi järjepidevust ja terviklikkust;
Eelvalmistamisprotsess saavutab kiire paigalduse tehase eelvalmistamise ja kohapeal{0}}lisamise kaudu, tuginedes plaadi liigenditele, et kontrollida kokkutõmbumist ja deformatsiooni.
Protsessi keerukuse erinevused
Valamine nõuab mitut lihvimis-, tsementeerimis- ja kõvendusringi, mis nõuab töötajatelt kõrgeid tehnilisi oskusi;
Eeltöötlemine põhineb peamiselt plaatimisel, lihtsustatud protsessiga, kuid range kontrolliga plaadi suuruse ja vuukide täpsuse üle.
Kohaldatav stsenaariumide eristamine
Valamine sobib kohtadesse, kus on kõrged nõudmised disainivabadusele ja sujuvale efektile, nagu kunstilised põrandad ja äripinnad;
Eeltöötlemine sobib tihedate graafikute ja kiirete tarnenõuetega projektidele (näiteks elamud ja büroohooned), kuid vuugid võivad mõjutada üldist esteetikat.